Общество с ограниченной ответственностью «Многослойные печатные платы» (до 06.04.2015 ЗАО «Многослойные печатные платы») организовано в 1999 году.

ООО «МПП» имеет собственное производство, обеспечивающее полный технологический цикл производства односторонних, двусторонних и многослойных плат.

В настоящее время ООО «МПП» является лидером по изготовлению высококачественных многослойных печатных плат в Санкт-Петербурге и на Северо-западе РФ.

Для обеспечения жестких требований наших Заказчиков, ООО «МПП» провело ряд организационно-технических мероприятий, обеспечивающих:

• Систему качества производства печатных плат, подтвержденную Сертификатом качества Федерального Космического Агенства №ФСС КТ 134.01.3.1.000000.21.15 от 04.06.2015 г.
• Производство печатных плат четвертого и пятого класса точности по третьей, четвертой группе жесткости эксплуатации.
• Проведение периодических и типовых испытаний печатных плат, в соответствие с ГОСТ 23752-79.
• Применение в технологическом процессе химикатов, содержащих драгоценные металлы, на основании удостоверения инспекции Пробирного надзора на право работы с драгоценными металлами.

Технологические и технические характеристики предприятия

1. Технология и оборудование:
   • экспонирование слоев на установках RISTON;
   • система базирования MULTILINE-OPTILINE;
   • прессование на двух автоматизированных трехэтажных прессах типа «Burkle» с охлаждением под давлением в отдельной камере;
   • сверление и фрезерование на четырехшпиндельных и двухшпиндельных станках «Micronic» и Pluritec-station (110000 об/мин), Schmoll LM2 (187000 об/мин);
   • финишная отмывка и обработка сквозных отверстий водой под высоким давлением (от 30 до 90 бар);
   • оксидироание слоев МПП по технологии фирмы Atoteh (Германия)
   • перманганатная обработка сквозных отверстий;
   • металлизация сквозных переходных отверстий на гальванической линии OMI(Германия) с использованием концентратов фирмы "Enthone — OMI«(Швеция) и Atotech (Германия);
   • травление кислотное и щелочное на установках типа «KEMCAT»;
   • нанесение сухой защитной паяльной маски по меди на установке SOLDER MASK APPLICATOR;
   • нанесение жидкой защитной паяльной маски по меди на установках сеткографической печати;
   • лужение — ПОС-61, горячее, с воздушным нивелированием на установке HAL 204 фирмы LANTRONIC;
   • химическая подготовка поверхности на линии «KEMCAT»
   • механическая (оксид алюминия) подготовка поверхности на линии «Pumiflex 2000»
   • Видеоконтроль топологии слоев и плат на установке «Орион 604» (Израиль)
   • гальваническое , палладирование, золочение концевых контактов;
   • иммерсионное золочение (Ni4Au0,1) металлизированных поверхностей на уникальной полуавтоматической линии по технологии фирмы ATOTECH (Германия);
   • нанесение маркировки термоотверждаемой белой краской с разрешением 0,2 мм на установке "Printar«(Израиль);
   • двустороннее нанесение маркировки методом фотопечати с разрешением 0,1 мм;
   • обработка контура печатных плат — разрубка, фрезерование, разрезка алмазным диском;
   • электроконтроль печатных плат на тестерах MANIA MPP 3824 и ATG A2/16 (Германия);
   • изготовление фотошаблонов на лазерном фотоплоттере Crescent 40;
2. Характеристики и возможности: